-
AI: Продукт или функция?
Последният въпрос е дали изкуственият интелект е продукт или функция, защото сме го виждали като самостоятелен продукт.Например имаме Humane AI Pin през 2024 г., който е част от хардуер, специално проектиран да взаимодейства с AI.Имаме Rabbit r1, устройство, което обещава да се материализира...Прочетете още -
Тази статия представя приложението на SiC MOS
Като важен основен материал за развитието на полупроводниковата индустрия от трето поколение, MOSFET от силициев карбид има по-висока честота на превключване и работна температура, което може да намали размера на компоненти като индуктори, кондензатори, филтри и трансформатори, да подобри преобразуването на енергия. .Прочетете още -
Новата платка за разработка на безжично зарядно устройство на St е насочена към индустриални, медицински и интелигентни домашни приложения
St пусна пакет за безжично зареждане Qi с 50W предавател и приемник, за да ускори цикъла на разработка на безжични зарядни устройства за приложения с висока мощност като медицински инструменти, индустриално оборудване, домакински уреди и компютърна периферия.С приемането на новия безжичен канал на ST...Прочетете още -
Microchip представя системата за разширение TimeProvider® XT, за да позволи миграцията към модерни архитектури на системи за синхронизация и синхронизация
Аксесоари за главен часовник TimeProvider 4100, които могат да бъдат разширени до 200 напълно излишни T1, E1 или CC синхронни изхода.Комуникационните мрежи с критична инфраструктура изискват високопрецизна, изключително устойчива синхронизация и синхронизация, но с течение на времето тези системи остаряват и трябва да мигрират към ...Прочетете още -
EMC |EMC и EMI решение на едно гише: Решете проблеми с електромагнитната съвместимост
В днешната ера на непрекъснато променящи се технологии и електронни продукти въпросът за електромагнитната съвместимост (EMC) и електромагнитните смущения (EMI) става все по-важен.За да се осигури нормалната работа на електронното оборудване и да се намали въздействието на електромагнитни...Прочетете още -
Littelfuse представя IX4352NE драйвери с нисък страничен гейт за SiC MOSFET и IGBT с висока мощност
IXYS, глобален лидер в мощните полупроводници, пусна революционен нов драйвер, предназначен за захранване на MOSFET транзистори от силициев карбид (SiC) и биполярни транзистори с изолиран затвор с висока мощност (IGBT) в индустриални приложения.Иновативният драйвер IX4352NE е проектиран да осигури персонализирано включване и...Прочетете още -
На Mei Talks NODAR: Ключови технологии и визии за бъдещето на автономното шофиране
NODAR и ON Semiconductor обединиха усилията си, за да постигнат значителен пробив в областта на технологиите за автономно шофиране.Тяхното сътрудничество доведе до разработването на възможности за ултра-точно откриване на обекти на далечни разстояния, което позволява на превозните средства да откриват малки препятствия по...Прочетете още -
ITEC представя революционни устройства за монтаж на флип чипове, които са 5 пъти по-бързи от съществуващите водещи продукти на пазара
ITEC представи ADAT3 XF TwinRevolve монтаж на флип чип, който работи пет пъти по-бързо от съществуващите машини и извършва до 60 000 монтажа на флип чип на час.ITEC има за цел да постигне по-висока производителност с по-малко машини, като помага на производителите да намалят производствения отпечатък и оперативната ко...Прочетете още -
Пазар на полупроводници, 1,3 трилиона
пазарът на полупроводници се очаква да бъде оценен на 1307,7 милиарда долара до 2032 г., с общ годишен темп на растеж (CAGR) от 8,8% от 2023 г. до 2032 г. Полупроводниците са основен градивен елемент на съвременната технология, захранващ всичко - от смартфони и компютри до автомобили и медицински устройства....Прочетете още -
TI чип, неправилно използван?
Texas Instruments (TI) ще бъде изправена пред гласуване по резолюция на акционерите, която търси информация за възможна злоупотреба с нейните продукти, включително нахлуването на Русия в Украйна.Комисията по ценни книжа и борси на САЩ (SEC) отказа да даде разрешение на TI да пропусне мярката на предстоящата си годишна...Прочетете още -
Капиталовите разходи за полупроводници намаляват през 2024 г
Президентът на САЩ Джо Байдън обяви в сряда споразумение за предоставяне на Intel с 8,5 милиарда долара директно финансиране и 11 милиарда долара заеми съгласно Закона за чиповете и науката.Intel ще използва парите за фабрики в Аризона, Охайо, Ню Мексико и Орегон.Както съобщихме в нашия бюлетин за декември 2023 г.,...Прочетете още -
Техническият директор на AMD говори за Chiplet: Ерата на фотоелектрическото съвместно запечатване идва
Ръководителите на компанията за чипове AMD казаха, че бъдещите процесори на AMD може да бъдат оборудвани със специфични за домейна ускорители и дори някои ускорители са създадени от трети страни.Старши вицепрезидентът Сам Нафцигер разговаря с главния технологичен директор на AMD Марк Пейпърмастър във видео, публикувано в сряда, подчертавайки...Прочетете още
Новини
-
Телефон
-
Електронна поща
-
Whatsapp
WhatsApp
-
Връх
